유리섬유판
애플리케이션
저온 저항 요구 사항(<260℃)이 있는 산업용 파이프라인, 중앙 냉방 덕트 단열재, 철골 구조 지붕재
명세서
| 밀도 (kg/m³) | 열전도율(W/m·K) | 온도(℃) |
| 12-100 | 0.040-0.048 | 최대 350 |
저온 저항 요구 사항(<260℃)이 있는 산업용 파이프라인, 중앙 냉방 덕트 단열재, 철골 구조 지붕재
| 밀도 (kg/m³) | 열전도율(W/m·K) | 온도(℃) |
| 12-100 | 0.040-0.048 | 최대 350 |
